2023年华中科技大学志愿填报是很多考生和家长关心的事。电子封装技术专业和半导体产业紧密相关,毕业生就业方向明确,这使得该专业成为工科生的热门选择之一。小编注意到很多同学想了解具体的录取分数,所以今天整理了华中科技大学2023年在江苏、福建等省份的电子封装技术专业录取数据,最低分和最高分都有列出,供参考。感兴趣的小伙伴和小编一同了解吧

华中科技大学2023电子封装技术(集成电路等封装)专业各省分数线是填报2024高考志愿的重要参考数据,江苏普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分656最高分,福建普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分659最高分,福建普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分659最高分。以下是高考大数据赵子玉老师整理的华中科技大学2023电子封装技术(集成电路等封装)专业各省最低分统计表供同学们参考。
省市类型科类专业最低分最高分江苏物理类普通一批电子封装技术(集成电路等封装)656福建物理类普通一批电子封装技术(集成电路等封装)659福建历史类普通一批电子封装技术(集成电路等封装)659湖北物理类普通一批电子封装技术(集成电路等封装)659广东物理类普通一批电子封装技术(集成电路等封装)657